主要业务
我们将持续提高技术水平pcb
MCCL 特点
世元热喷涂技术株式会社自主生产MCCL。
MCCL的全称是金属覆铜板(Metal Copper Clad Laminate),是在铝的基础上依次层压树脂镀铜(Resin Coated Copper)后在高温、高压、真空环境下焊接的电路板,用于制作PCB。
1Layer
Layer | Type | Thickness |
---|---|---|
Copper | E/D Copper | 0.5 ~ 20z |
TP | Sewon Hardfacing | 90 ~ 170 ㎛ |
Al | 1050, 5052 | 0.6 ~ 2.0 ㎜ |
热导率(Thermal Conductivity)
应用