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主要业务
热喷涂
技术现状
- 显示与半导体领域 - 等离子体喷涂层 - 金属丝喷涂 - 超音速火焰喷涂(HVOF)喷涂 - 粉末喷涂
生产工艺
- 目标流程图 - 风力发电大型轴承防锈涂层
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- MCCL 特点 - 作业流程
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- MPCB 作业流程 - 完州 PSR
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我们将持续提高技术水平
为客户提供更完美的解决方案
热喷涂 PCB 陶瓷粉末 涂装设备

热喷涂

技术现状 生产工艺 应用领域
显示与半导体领域 等离子喷涂 金属丝喷涂 超音速火焰喷涂(HVOF)喷涂 粉末喷涂
显示及半导体领域的等离子喷涂等设备

显示与半导体领域

通过对半导体、OLED、太阳能电池工艺中在等离子体的零部件上做涂层来稳定粒子、延长零部件使用寿命等，提高投入产出率和生产力。 氧化钇(Y2O3)等形成高密封层的优点

High dense film formation

形成高密封层
氧化钇(Y2O3), 氧化铝(Al2O3), 钇铝石榴石(YAG), 氟氧化钇(YOF)

本公司使用多重电极等离子精细的涂层氧化钇，
通过卤族元素等离子环境的蚀刻抵抗性，使检修时间增加及干燥机内颗粒达到最小化，实现高质量生产。

  • 使用高纯度喷塑粉末的涂层

  • 延长PM周期

    通过延长零部件的寿命，提高成本竞争力

  • 电压供应稳定化

  • 也可适用于已有的APS涂层

  • 提高产出率

    通过改善生成产出率，改善不合格率

  • 通过多重电极的稳定输出和逆变器整流方式，供应稳定的电压

  • 拥有细微喷塑粉末流动化技术专利

  • SW-YT35
    SW-YT25
    SW-YT15

Diagram

Parts List

  • TOP PROTECTOR_1/2/3/4
  • CLEANKIT_A/B
  • CLEANKIT_SUPPORT LINER CENTER_L/R
  • CLEANKIT_SUPPORT MIDDL CENTER_L/R
  • CLEANKIT_SUPPORT BLOCK A/B/C/D
  • CERAMIC CAP
  • CERAMIC CAP_S/L