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the continuous technology development and facility investment

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설비명 규격 수량 용도
PLASMA FLAME SPRAY SYSTEM TRIPLEX Ⅱ 외 8 코팅설비
HVOF SPRAY SYSTEM JP-5000 외 6 코팅설비
POWDER FLAME SPRAY SYSTEM 5P-Ⅱ 2 코팅설비
WIRE METALLIZING SYSTEM 14-E 5 코팅설비
ARC SPRAY SYSTEM TAFA 9000 외 15 코팅설비
PTA SPRAY SYSTEM HOBAT TAFA 1 코팅설비
산업용 로보트 FANUC 2000iA 외 9 코팅보조설비
AIR COMPRESSOR 200HP 외 7 코팅보조설비
SUPER POLISHING M/C Ø800 × 4000L 1 소재 가공 설비
평면연마기 YGS-63A 8 소재 가공 설비
원통연마기 통일 TGV32 2 소재 가공 설비
대형선반 대주기계 CW611251 1 소재 가공 설비
밀링기 MV6 2호반 1 소재 가공 설비
레이디알 드릴링 머신 원흥 1.5KW 1 소재 가공 설비
초음파 세척기 3조형 3 전처리 설비
크라운 자동 측정 system 4 전용 측정기
표면조도 측정기 KOSAKA SE1200 외 3 검사측정설비
용사측정장비(Accuraspray) g3(용사 물성 측정) 1 검사측정설비
광학현미경(모니터 타입) NIKON MA100 1 검사측정설비
전자현미경 BUEHIER VERSAMET3 1 검사측정설비
비커스 경도계 BUEHIER MICROMET3 1 검사측정설비
로크웰 경도계 AKASHI AR-10 1 검사측정설비
샘플탭 폴리싱기 BUEHIER 1 검사측정설비
마운팅 프레스 BUEHIER simplimet2 1 검사측정설비
내마모시험기 회전 숫돌 타입 1 검사측정설비
마킹기 도미노 A-100+ 4 LOT 마킹기
HOT PRESS 후세메닉스 2 PCB원판제작
정면기 15000㎡/월 2 PCB원판제작
LAMINATING M/C 1 PCB원판제작
CNC DRILL 5축 12만RPM 3 PCB가공
스텍킹 M/C 2 Hole 가공 1 PCB가공
LAMINATING M/C 자동 2 PCB가공
노광기(산란광) 7K 1 PCB가공
D.E.S 2 Chamber 1 PCB가공
스크린 인쇄기 반자동 2 PCB가공
잉크교반기 2 PCB가공
프레스(타발기) 150 톤 1 PCB가공
분무건조기(수계) Disc type 25kg/hr 외 2 Powder 개발
분무건조기(방폭형) Nozzle type 10kg/hr 1 Powder 개발
대기 소결로 3㎥ 1650℃ 1 Powder 개발
진공 소결로 0.3㎥ 1800℃ 1 Powder 개발
탈지 및 예비 소결로 2㎥ 1000℃ 1 Powder 개발